6月1日消息，欧洲最大的半导体制造商之一英飞凌当日宣布，公司将在未来3至5年内投资2亿欧元(约合2.88亿美元)，为其位于新加坡的工厂拓展产能及更新研发设施。
最近在全球半导体业中发生两件亊引起关注。一是德仪(TI)用65亿美元兼并美国国家半导体(National Semiconductors，简称NS)。另一件是以色列的代工厂TowerJazz，花费1.4亿美元兼并美光在日本的8英寸生产线。
美国飞思卡尔半导体控股(Freescale Semiconductor Holdings)将在即将启动的IPO中募资7.83亿美元，发行价处于之前的发行价区间的低端，也较早前市场分析师预测的发行价低25%。
根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%;在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6.6%;在IC封测业方面，虽受到311日震影响，载板材料供应不顺，但预料第二、三季将获得舒缓，虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在，但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0%和8.1%。整体而言，台湾半导体产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。
来自国外媒体的一手消息显示，市场调查与研究公司ICInsights近日发布的全球半导体市场企业第一季度的统计报告数据显示，英特尔在半导体市场的优势逐步扩大，与第二名三星相比领先的优势要更大了，而东芝也成功进入三甲，另外需要我们来关注的是图形芯片巨头Nvidia首次在半导体企业排行上进入到前20名。
据国外新闻媒体报道，德州仪器(TI)周一宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。德仪计划利用发行债券的大部分收益，完成对国家半导体的收购。
矽谷台美产业科技协会﹐日前在圣荷西举行2011年会﹐半导体器材及材料国际公司(SEMI)总裁迈尔斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新启产业﹐发表演讲。
上世纪 90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及更高级别制程技术的研发计划.台积电此番“二进宫”之举显示了台积电已经想到自己需要加快制程技术方面的研发步伐，同时也显示Sematech组织的研究项目很适合台积电的需求。
受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生非常明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始做上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。
作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。2011财年，英飞凌计划在奥地利再创造400个工作岗位。英飞凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和维也纳工厂的员工总数约为2,500人，其中大约900人从事研发工作。
在日前举行的台积电年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，台积电2011年会有4座厂小幅量产，预计2015年年产能将达2000万片(全部折合成8英寸产品计算)。根据这一规划，台积电未来5年的产能将是中芯国际届时产能目标的3倍多。
中芯国际上周末宣布，其大股东大唐有意认购优先证券。根据中芯国际与大唐于2011年5月5日订立的额外认购协议，大唐将认购84,956,858股可换股优先股，按相等于每股可换股优先股5.39港元的投资者认购价进行及6,991,371份认股权证，按行使价每份认股权证5.39港元进行。预期发行大唐优先证券予大唐须待取得独立股东批准及所需政府批准后方可作实。
据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电慢慢的开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。
3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2011中国半导体市场年会”在苏州召开，该年会如今已经举办八届，其每年度所释放的信息慢慢的变成了对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
台积电董事长张忠谋近日表示，半导体产业再过6到8年就会到达极限，他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展，也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际形势变化影响，ST持续投资中国市场
