IT之家2 月 5 日音讯，德国默克公司高档副总裁 Anand Nambier 近来在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自拼装技能将完成商用化，
IT之家注：DSA 全称为 Directed self-assembly，其运用嵌段共聚物的外表特征完成周期性图画的主动结构，在此基础上加以诱导，终究构成方向可控的所需图画。一般以为，DSA 不适协作为一项独立的图画化技能运用，而是与其他图画化技能（如传统光刻）结合来出产高精度半导体。
Anand Nambiar 表明：“DSA 技能正处于起步阶段，咱们一直信任它将在未来十年内成为 EUV 光刻出产中的一项根本技能。因为 EUV 技能的运用本钱比较高，客户期望削减运用 EUV 的过程数量。咱们正在与全球首要半导体公司展开 DSA 研讨协作。”据韩媒 The Elec 了解，三星电子和 SK 海力士等运用 EUV 光刻的公司都参加了相关研讨。
DSA 在 EUV 的首要运用是补偿 EUV 的随机差错。随机差错占 EUV 工艺全体图画化差错中的 50%。
不过，DSA 要商业化大规模运用，还需要削减其自身导致的问题。现在，在运用 DSA 生成图画的过程中，会呈现气泡、桥和簇等类型的缺点。其间，桥型缺点最为常见。
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