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聚辰半导体新版官网上线

时间: 2024-02-16 05:52:12 |   作者; 开云体育网页版官方网站

  2022年3月14日,聚辰半导体新版官方网站正式上线年成立以来,致力于为客户提供高质量的存储、模拟和混合信号集成电路产品及应用解决方案,并提供优质完善的技术上的支持服务,在行业市场和客户端积累了良好的口碑和品牌知名度。此前,聚辰的企业Logo及VI体系已完成迭代升级,企业自媒体平台和相关的产品技术资料、公司宣传资料等正逐步更新,公司品牌形象的专业度和辨识度不断强化。

  新版Logo在整体沿袭原有Logo元素,同时对图形、字体、颜色等方面做了规范和优化。内部以聚辰简称GT为创意核心,专属性极强,GT白色负形贯穿整个标志,寓意融通世界,价值共享,彰显企业的全球化视野和开放包容的格局,在核心技术上不断突破创新,始终走在国际技术前沿,助力中国芯走向全球。

  为了让用户更方便快捷、全面地获取企业及产品技术信息,进一步发挥企业的品牌核心价值及影响力,我们完成了对企业官网的更新升级,即日起正式启用。

  基于客户导向,创新进取,务实可靠的品牌理念,本次官网升级对网站界面风格进行了全新定义,对旧版官网的功能菜单进行了调整和重组,旨在更加全面清晰地向行业用户展示企业、产品应用和服务支持等信息,并提供获取信息的便捷渠道。产品中心界面

  品牌不单单是一个名称或符号,而是企业以及它运营的产品、服务、文化的一种综合体现。此次企业官网全面焕新,将进一步彰显聚辰的品牌影响力和公司发展实力,增强聚辰与行业客户及社会各界用户的联结度和交流畅通性,助力企业为用户、行业创造更大的价值。

  全球领先的半导体制造设备及服务供应商 泛林 集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会 SEMICON  China。 泛林 集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场,并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 近年来,半导体技术的快速地发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存在的问题,给几乎所有的沉积、刻蚀和清洗技术都带来了挑战。演讲中,Richard Gottscho博士回顾了那些伴随半导

  市场研究机构 IC Insights 的最新报告估计,全球前五大半导体厂商将贡献 2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64%;而2012年整体半导体产业资本支出金额,较2011年的656亿美元少了6%。 英特尔(Intel)最近才宣布削减 2012年度资本支出,这是该公司第二次削减年度晶片业务资本支出;IC Insights估计其年度资本支出总额为112亿美元。而三星(Samsung)的 2012年度资本支出总额预计为131亿美元,台积电(TSMC) 83美元,SK海力士(Hynix) 37亿美元,GlobalFoundrie则为31亿美元。 自2005年以来,半导体厂商投资制造部门的金额就一直增加,当时前五大

  如果你正在设计音频系统的模拟部分,那么这有助于了解两件事:听众期望什么,以及你如何来客观地证明你实现了这些期望。但是,将工程测量与听觉这种主观的听觉感受相关联是十分艰难的。在今年6月,我开始明确了解到听觉并非是线性连续的。 美国国家半导体公司想要向我展示一些产品,这一些产品已经为那些要求音频系统绝对完美的消费者进行了优化,他们是硬核、双扬声器的高保真音响爱好者。这一些产品包括一系列具有极低失真的高压运算放大器以及音频功率放大器的驱动器。二者都旨在取代高端高保真前置放大器以及放大器中的大量分立元件。设计高端音频系统的工程师仍坚持采用分立器件,而国家半导体公司已开始转变他们的思路。 国家半导体公司成立了一个听觉上理想的音响室,其具备一副

  解决方案 /

  电子网上海报道,从主要半导体公司公布的第三季度财务报表预期来看,2017年无疑将成为丰收的一年,各分析机构也纷纷上调增长预期,一致认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上,这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧,中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出,“我们大家都希望通过年度盛会IC China能推进中国半导体自主可控的崛起,以及加强与国际市场的开放融合。” 宏观2017年全球半导体产业三大趋势 供应紧张 存储器价格狂飙,是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。自2016年7月至2017年7月,DRAM价格在短短一年时间翻

  中国,2012年5月21日 —— 凭借世界一流的MEMS麦克风研发能力和音频处理技术,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动项目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中发挥及其重要的作用。这个三年期项目旨在于调研自然语音人机互动在未来智能家庭应用中将面临的问题并提出相关解决方案。 DIRHA旨在解决远距离语音人机互动在多噪声、多讲话者的环境中所遇到的挑战。该项目的目标是创建一个可随时随地接收声音信息的环境,即便用户没有对准

  众所周知,近两年小米与华为双双投资了手机与半导体产业链众多企业,其中不少企业已经实现了上市,而部分企业也提交了IPO招股书。无论是出于财务投资的目的还是出于扶持供应链的目的,整体而言,两家企业的投资相对而言都十分成功! 以近期来看,小米投资的检测设备厂商利和兴提交了IPO招股书,该公司在华为订单的辅佐下,近三年来的业绩实现了迅速增加;再如此前提交了IPO招股书的思瑞浦和灿勤,两者也在华为订单的助力下,促使业绩暴增! 近来,笔者统计了小米和华为投资的企业情况,对比两者不难发现,小米与华为的投资存在很大的差异化。整体而言,小米的投资更偏向于手机产业应用或财务投资,小米投资的企业

  半导体激光管(LD)和普通二极管采用不一样工艺,但电压和电流特性基本相同。在工作点时,小电压变化会导致激光管电流变化较大。此外电流纹波过大也会使得激光器输出不稳定。二极管激光器对它的驱动电源有十分严格的要求;输出的直流电流要高、电流稳定及低纹波系数、高功率因数等。随着激光器的输出功率不断加大,需要高性能大电流的稳流电源来驱动。为了能够更好的保证半导体激光器正常工作,需要对其驱动电源做到合理设计。并且随着高频、低开关阻抗的MOSFET技术的发展,采用以MOSFET为核心的开关电源出现,开关电源在输出大电流时,纹波过大的问题得到了解决。 1 系统构成 装置输入电压为24V,输出最大电流为20A,根据串联激光管的数量输出不同电压。如果采用交

  激光管LD的电源设计 /

  2023年9月28日,代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺,通过打造先进的优化智能(数字化)、能源及电源转换解决方案,积极努力提高应用能效,开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。 工业峰会是意法半导体展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会。今年峰会的主题是“激发智能,持续创新”。意法半导体通过前瞻主题演讲和约30场技术研讨会,让观众了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时,意法半导体还在现场展示了150多款面向自动化、电源和能源、电机控制三大市场的方案演示,以及与客户和合作伙伴共同开发的精彩产

  工业峰会2023:聚焦智能电源与智能数字化,构建绿色低碳未来 /

  在状态机的单个状态中加入计数器进行计数,达到一定数值后跳转,该怎么写?怎么在状态机中加计数器?CaseB_stateifcnt=0thenThis_st=B_state;cnt=cnt+1;elsifcnt=20thenThis_st=Jump_state;cnt=0;elseThis_st=B_state;cnt=cnt+1;end这一个模式就是用计数器进行跳转的LZ不是自己写好了吗?只是有些多余的语句可以省略,改成:Case

  本帖最后由dontium于2015-1-2311:11编辑学习TINA-TI仿真工具TI提供的免费TINA工具非常的犀利,可以简化放大器仿真,这款工具速度快、功能强大。TINA安装简单,容易上手,支持拖放界面与直观的视窗类格式。对很多较新放大器产品TI都提供可下载电路,所有模型都有测试电路,点击就能直接启动仿真,除此以外还有通用运放和分立噪声源帮组快速建立噪声模型!!在噪声模型不存在的情况下,能自己开发模型。一点疑问:P40,图4.9中仿真图中纵坐标看不清,比如100.00

  刚刚拿到yl2440开发板,连接到pc后,自动安装新硬件时,pc机死机,重起后就再也找不到新硬件了,10兆网络也显示连接有问题,高手帮帮我吧,我是超级菜鸟,刚接触arm一周。菜鸟求助:开发板连接pc主机后,找不到新硬件,为什么??

  本帖最后由paulhyde于2014-9-1509:47编辑附件中有max1241(12位A/D)的汇编程序和PDFmax1241

  【SparkFun MGM240P Thing Plus Matter 测评】+ 6 制作的zigbee3.0设备连homeassis...

  【SparkFunMGM240PThingPlusMatter测评】+6制作的zigbee3.0设备连homeassistant【SparkFunMGM240PThingPlusMatter测评】环境搭建点灯【SparkFunMGM240PThingPlusMatter测评】+thread实验一【SparkFunMGM240PThingPlusMatter测评】+nrfconnectsdk2.4下载安装

  随着微型化程度逐步的提升,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响慢慢的变大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程(DFT-DesignforTestability,可测试的设计),可以大幅度减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  虽然这款产品与市面VR产品显示效果都要好,但当人们实际拿到产品,才发现槽点满满。...

  2月5日消息,自2019年受到制裁以来,华为的销售份额一直在下降,据Counterpoint中国智能手机周销量模型追踪最新数据,华为在2024年的前两周 ...

  专家表示,弯曲的屏幕不仅很酷,还使手机更耐用,掉落时更不容易破碎。图片来自:Mobiles co uk网站全球科技界正借助各种人工智能(AI)绘 ...

  1月26日消息,根据苹果公司今天发布的新闻稿,为了遵循欧盟《数字市场法案》规定,计划2024年3月起,为27个欧盟国家用户所带来侧载、第三方应 ...

  苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

  1月25日消息,苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月,但 ...

  Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频

  采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  4月25日起,开发者向App Store提交应用一定要使用Xcode 13创建

  贸泽备货u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块 提升多通道高数据速率通信能力

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