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全球半导体公司最新进展盯梢

时间: 2024-02-21 19:11:35 |   作者; 开云体育网页版官方网站

  超威半导体,举行的数据中心与人工智能技能首映会上正式对外发布新一代AI芯片Instinct MI300X GPU和MI300A APU,在AI范畴进一步正面交锋英伟达。CEO苏姿丰表明,在大型言语模型的推进下,2023年全球数据中心AI加速器商场规模将达300亿美元,2027年打破1500亿美元

  高通,发布AI白皮书《混合AI是AI的未来》,提出指终端和云端协同作业或仅在终端侧运转AI对推进生成式AI规模化扩 展至关重要。此前高档副总裁Alex Katouzian在Computex 2023大会上表明公司正从一家通讯公司转型为一家“智能边际核算”公司

  博通,宣告推出第二代Wi-Fi7渠道,旨在处理本钱效益问题并完结竞赛对等。为了优化本钱并布置在更广泛的产品中,两个新的AP渠道具有双2x2装备,可以一起在所有三个频段上运转。因为流计数的削减,PHY速率从11.5Gbps下降到8.64Gbps

  联发科,发布弄清公告称台湾经济日报所报导称的谷歌方案携手联发科打造最新AI服务器芯片,并将以台积电5纳米制程出产,力拼下一年初量产音讯并不事实

  科沃,6月15日宣告扩展其5G基站产品系列。推出北美首款用于全新5G C频段的体声波(BAW)280 MHz带通滤波器QPQ 3509,以及紧凑型、用于5G基站射频前端的高集成度前端开关/低噪声放大器(LNA)模块

  稳懋,库存调整时刻较早,现在全体客户库存现已逐渐趋向正常水位,本季已能看到客户连续呈现订单回流

  德州仪器,宣告扩张方案,在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的拼装和测验工厂,潜在出资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。其间一座新设备建造的地址坐落吉隆坡现有的拼装与测验厂房周围,工程估计本年晚些时候开端

  矽力杰,23年5月营收1171百万新台币,同比下降48.02%,环比上升1.6%。到23年5月,累计营收4756百万新台币,同比下降48.86%

  意法半导体,与三安光电协作将在我国重庆一起树立一家专门从事8英寸碳化硅外延、芯片出产的合资代工公司,方案投入总金额为32亿美元,并方案2025年四季度开端出产,2028年全面完工,达产后产能为10000片/周。一起为配套该晶圆厂,三安树立全资子公司重庆三安从事碳化硅衬底出产,项目总出资70亿元,规划出产8吋碳化硅衬底48万片/年

  英飞凌,与我国碳化硅供货商天科合达、天岳先进签定晶圆和晶锭供给协议,逐渐推进其碳化硅供货商系统多元化,天科合达及天岳先进首要供给150mm碳化硅晶圆和晶锭,供给量估计别离占英飞凌长时间需求量的两位数比例

  科锐,坐落北卡罗来纳州的查塔姆工厂于获得了空气质量许可证,行将开建,估计在下一年年末前完结第一阶段的建造

  台积电,在英伟达添加AI芯片投片量带动下,台积电5nm产能利用率从五成多提高到七至多半左右;7nm产能利用率也从本来三、四成等级低,逐渐拉升至五成邻近。拟自2024年1月起先进制程将再涨3%-6%

  联电,估计二季度毛利率34%-36%,稼动率保持71%-73%,联电表明,下半年尚没看到微弱复苏的痕迹

  国际先进,估计二季度产能利用率环比上升4%-6%,全体月产能约27.4万片晶圆,环比+2%

  格罗方德,与意法半导体宣告达成协议,将在法国树立合资半导体代工厂。该方案的本钱开销、保护和辅佐本钱估计总成 本为75亿欧元,新设备将获益于法国政府的财务支撑

  三星电子,宣告12纳米级工艺技能的16Gb DDR5 DRAM已开端量产。英特尔将在首尔开设一间数据中心开发实验室,与三星、SK海力士协作研讨服务器内存方面的技能

  SK海力士,宣告已开端量产238层4D NAND闪存,并正在与智能手机公司做产品验证。近期完结10纳米级(1b)DRAM研制,相关这类的产品已进入英特尔认证程序。主导着DDR5内存颗粒商场,现在1a工艺节点(14nm)DDR5 DRAM的良率已达90%,显着领先于竞赛对手

  美光,宣告方案在未来几年对坐落西安的封装测验工厂出资逾43亿元,6月22日表明将出资8.25亿美元在印度古吉拉特邦建造新的芯片封装和测验工厂,这将是美光在印度的第一家工厂

  拉姆制作(韩国)宣告现已为一家逻辑客户出货第10000台进程模块,当时已成为韩国部分大型芯片制作商的重要协作伙伴

  使用资料,将在4年内出资4亿美元在印度树立一个新的研制中心。应材表明,新中心估计将坐落该公司现在存在班加罗尔厂邻近,并或许支撑超越20亿美元的方案出资

  安靠,方案于9月在越南建成一家后端封装测验工厂,并方案在第四季度开端大规模出产

  泰瑞达,官网介绍其产品PortBridge,该产品简化了从试验台到自动测验设备(ATE)的信息流,让规划和试验台工程师可以直接与ATE通讯以进行调试,并使测验工程师可以了解和确诊平板测验向量中的毛病

  爱德万,日本东京大学近期与爱德万测验发动规划顶级半导体的联合研讨,方案规划电路宽度在7纳米以下的半导体,托付台积电代工

  举世晶圆,宣告四月完结盈余收入56.3亿新台币,同比增加7.15%。展望第二季,经济远景未明,部分产品需求能见度较低,少量客 户希望能推迟1-2月二季度出货