2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现存业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
在商业历史的舞台上，有些公司如璀璨的星辰，一度辉煌却最终黯然失色，有些则如彗星般划过天际，留下了深深的痕迹。那些曾经被巨头卖掉的子公司们，正是这其中的一部分。它们曾经背负着母公司的期望与压力，而现在，它们必须独自面对市场的风风雨雨。AMD 和格芯1990 年初，赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言，「真正的男人拥有晶圆代工厂（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。AMD 也就是那个「真男人」。实际上，AMD 有自己晶圆厂的历史要远于英特
2月5日消息，据新闻媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相
根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费的人支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星变成全球上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
美国以国家安全风险为由，采取了重大措施，试图制止或至少限制中国获取用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的先进处理器。中国对美国成功说服荷兰政府停止向中国提供ASML先进光刻设备和减少其获取的情况感到不满。总部在荷兰的ASML为全球领先的芯片制造商提供大规模生产硅芯片和先进芯片制造技术的能力，这有助于使计算机芯片变得更小。中美之间关于芯片问题的焦灼的事态在接受荷兰《NRC》报的最新采访中，中国驻荷兰大使谭健讨论了中美在尖端芯片制造技术方面日益加剧的紧张关系。谭健表示，中国可能会对美国试图切断其获取
尽管2023年市场条件严峻，但预计2024年将实现9%至12%的复苏。以下是2024年的一些关键趋势：服务器市场预计将呈上涨的趋势，受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。电信市场显示出减缓的迹象，全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场占有率激烈竞争中。全球消费者信心仍然较低，尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求，但预计将有弱势复苏。 工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出现短缺，2024年有轻微扩张。由于人工智能应
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的制裁
中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁 该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻机的区域限制一块由整个硅晶圆构建的大型集成电路可能是中国计算机科学家一直在寻找的解决方案，因为他们设法绕过美国的制裁，同时提高处理器的性能。 由于受到美国实施的限制，中国科学家在开发超级计算机和人工智能等方面不得不寻找新的解决方案，因为他们没办法获得新型先进芯片。 最新的创新是一款处理器，早期版本名为“浙江”，由中国科学院计算技术研究所的一支团队开发，由副教授许浩博和教授孙
2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。长期资金市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市公司数与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆长期资金市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图
亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体。这样一种材料是由目前科学界所知的最强结合力的碳原子单层构成的。学校表示，这一发现“为电子学的新方式敞开了大门”。基于石墨烯的半导体有望取代硅，后者是几乎所有现代电子设备中使用的材料，并且正接近其计算能力的极限。来自亚特兰大和中国天津的研究人员小组由乔治亚理工学院物理学教授沃尔特·德·赫尔领导。他告诉大学，他已经在探索这种材料在电子学中的可能性超过两十年了。他说：“我们的动机是希望将石墨烯的三个特殊性质引入电子学。” “这
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作的步骤，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier Sr Principal Product Marketing Specialist半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，从而将原材料转化为最终的成品元件。该工艺通常包括四个主要阶段：晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。而其制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战，但也为创新和发展带来了巨大的机遇。通过应对其中
美国半导体行业协会（SIA）近日对外表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA总裁John Neuffer称：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”此前，有市场消息表示，全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后，预计将在2024年4-6月迎来需求好转。随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导
TSMC不会在2030年或更晚使用先进的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特尔本周刚刚收到了其第一台：报告
TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV进行大规模生产。本周，英特尔开始收到其第一台ASML的0.55数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻工具，它将用于学习怎么样使用这项技术，然后在未来几年内将这些机器用于18A后的生产节点。相比之下，据中国Renaissance和SemiAnalysis的分析师表示，TSMC并不急于在不久的将来采用High-NA EUV，该公司可能要在2030年或更晚才会加入这一阵营。“与英特尔在转向GAA（计划在[20A]插入之后）后不久即开始使用High-NA
半导体周要闻2024.1.2-2024.1.51. 机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，这中间还包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告数据显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月300
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际形势变化影响，ST持续投资中国市场
上海重大工程清单公布：中芯国际、华为、盛美半导体、积塔半导体等项目在列
