在半导体晶圆的加工工艺中，对晶圆边际进行倒角处理，能够有用的防备晶圆边际决裂及晶格缺点发生，可使后续工序加工的合格率大幅进步。
我国半导体资料加工厂大多运用日本出产的倒角机。但设备价格昂扬、修理晋级本钱高级问题也日益闪现。2020年，重庆某龙头半导体企业找到重庆工业职业技能学院，寻求展开校企协作，期望一起针对出产线英寸晶圆倒角机进行研制制作。
协作进程中，两边将企业项目导向的作业形式与职业院校的技能研制有机结合起来，组建了由教师、学生、企业技能人员一起构成的开发团队。小组成员具有机械、电气等有关专业布景和从业经历，形成了跨专业、跨院系、跨范畴的混编立异部队。他们探究形成了产学研跨界的研制技能机制，建立了项目研制标准化办理流程，立异性地打造了完好的产学研立异团队建造计划与评价系统，提出了标准化项目研制进程，建立了产学研三位一体实践教育基地，推动产教交融、科教融汇。
对国外晶圆倒角机展开剖析、研讨，以晶圆倒角机各运动单元的机械结构及运动操控算法作为突破点，确认指导思想和技能道路，进行晶圆加工工艺和操控办理系统研讨，开发晶圆倒角机操控软件……通过两年多的尽力，团队负责人刘蒙恩博士带领团队霸占了晶圆倒角机运动操控算法，研制了0.001毫米高精度机械安装工艺，完成了晶圆倒角机操控软件、晶圆倒角机20万转电驱主轴技能，试制了晶圆倒角机原型机。“面临困难不畏缩，面临波折不泄气，发扬钉钉子精力，一锤接着一锤敲，一项接着一项干。” 回忆起研制进程，刘蒙恩说。
团队研制出的倒角机，是出产链中的关键设备，必定的联系到晶圆下流加工和产品的质量。经相关企业安排专家评定判定，该设备加工精度和速度都优于日本同类设备。
现在，团队与国内半导体企业签定12套倒角机700万研制技能合同，取得了5项实用新型发明专利，“半导体行星片的倒角机配备研制”项目获推第七届全国员工优异技能立异效果。
这一设备的诞生，不只处理了半导体企业的当务之急，还填补了我国在半导体高精度配备范畴的空白。把企业需求作为深化校企协作的突破口，聚集“国之大者”，霸占核心技能难题，职业院校在立异路上，相同脚步铿锵。
