近期我国半导体职业的开展成为备受商场评论的议题，除了短期内景气向下批改之外，尚有面对地舆政治学的检测，再加上中长期半导体职业的商机与技能开展，也是商场重视的焦点。
首先在短期景气的改动方面，2023年上半年国内外半导体职业不免因终端使用商场疲弱、库存处于去化调整期，使得厂商的接单、产能使用率、报价、毛利率等数据皆不如2022年同期，而工业景气呈现先安稳后动摇的机率较大，仅是2023年下半年国内外半导体职业景气上升的起伏，仍有待调查，终究全球经济形式与通膨趋势、乌克兰问题、我国解封后从疫情封闭期走出的改动，皆是触动半导体职业终端需求的体现。
值得一提的是，2023年下半年则可等待先进制程、车用与工控使用范畴的老练制程、高速信号传输IC电源办理IC、车用及工控MCU、车用IC、化合物半导体、IC厂及晶圆代工厂检测剖析服务等事务的成绩复苏，其间在高速信号传输IC类别方面，因为英特尔Intel）、超微（AMD）连续推出援助USB4技能的PC新平台，一起2023年下半年iPhone也将全面改采USB-C，明显大厂连续导入Tape-C，将可望进步USB 4的浸透率，从而拉高高速传输IC厂商的接单。
在地舆政治学的检测上，因为美国对我国半导体控制有增无减、选边站的压力趋增、半导体已成为战略物资、各国都想要树立半导体完好供应链，因而半导体职业曩昔传统运转的形式明显已被地缘政治的动乱所打破，未来全球半导体产能的散布将走向区域化、本土化、多元化，乃至从长链朝向短链方向跨进。
由可看出此波美国为保证科技霸权的非常大的优势，藉由胁迫我国半导体业开展、要害供应链去中化、联合盟友筹组联盟扩展优势、强化美国境内半导体生态等战略来完成。我国持续堕入遭到美方处处卡脖子的方针问题，欲包围需要由时刻交换空间。
日本则是使用拟定半导体战略、美日联手树立2nm芯片研制中心、树立Rapidus公司等方法来重振半导体工业；韩国希望逾越我国台湾半导体的芯片代工位置。至于我国台湾部分，面对我国台湾厂商发动多地出资，中长期本钱开销担负与竞争力维系则为各方重视的焦点，未来更需由政府和工业以及学术界一起谋划我国半导体业全体开展的首要战略，而终究该怎么持续扮演全球区域化供应链最佳的办理者与要害元件或技能的生产者，将是我国台湾半导体业的应战。
事实上，短期半导体职业供需调整阵痛不免，但中长期结构性需求改动已显现，首要是新式科技催生各类才智使用商机，未来半导体职业的使用将无所不在，2030年全球半导体销售额规划有时机逾越9000亿美元大关，若以2020～2030年终端范畴商场规划的年复合成长率来说，轿车、工业、服务器、智能手机、PC等将依序为13％、9％、9％、6％、3％，也便是未来终端产品半导体含量进步、价值扩张，加上新式科技范畴使用将欣欣向荣，皆将带动中长期全体半导体职业的需求。而我国台湾厂商中长期或答应聚集高效能、低推迟、低功耗体系电路，以及AI边际运算、量子计算机、新式异质整合半导体等范畴，借此持续进步我国在全球半导体职业的技能层次，并扩展商场的地图规划。
若以中长期半导体业的技能演进来说，逻辑IC先进制程将以台积电的技能蓝图为主轴，估计2024年公司2nm将进入试产阶段、2025年为量产时程，2027～2028年前可进入1.4nm的大幅量产，2030～2031年1nm制程的开展则指日可下；而DRAM方面，2030年前不光结构由2D DRAM创新到3D DRAM之外，制程微缩上更可在2025年后进化到7～5nm，2030年前逐渐到达1～3nm左右；至于NAND Flash方面，未来技能将持续往3D堆叠的型态演进，2025年后可望朝逾越400层来开展，并在2030年正式逾越500层。
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