。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。
2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业高质量发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金投入集成电路领域，破解产业投融资瓶颈。
此后，我们做了些什么呢？首先是各地政府纷纷引入低端半导体生产线，有钱就能做到，还能出政绩；其次，各种为了套取补贴的公司如雨后春笋一样冒出，2016年，中国集成电路设计企业从736家暴增至1362家。2017年，全国设计企业总量达到1380家，比其他几个国家的总和还要多。其三，大量追求短期利益的资本涌入半导体业，美国半导体企业PE值只有10倍，而国内是40-50倍，如果并购一个公司并装入A股上市公司当中，就可以赚大钱。
总之，套取补贴、资本投机以及政府业绩等因素助推了半导体产业爆发式的增长，但这些几乎与真正的半导体产业研发与产业链形成无关。但是，却制造了一个后果，就是引起欧美日等国家的高度警惕。这是因为，这些浮躁的资本在国际半导体市场过于高调，似乎不顾一切代价要买各种各样的公司，还没买到，就把各大公司吓了一跳，纷纷求助于政府干预中国的并购行为。
在AI领域也是如此。在过去两年，中国过剩的风险资本大规模地流入人工智能领域，各地政府也补贴支持。在过去两年，欧美主流媒体对中国人工智能热的报道铺天盖地，纷纷根据中国人工智能公司的融资额断言中国将领导该领域的发展。事实上，中国与美国公司在人工智能方面的技术差距非常大，但是中国泡沫比美国大很多，让对方担忧丧失优势，引起美国政府的高度警惕。这也是美国向“中国制造2025”领域发动贸易摩擦的主要原因。
这说明我国在半导体发展方面缺乏规划和组织，被短期的趋利行为所主导，而半导体行业恰恰是一个高风险、高投入、长周期的资本投入与技术密集型产业，需要有组织和有步骤地去攻坚。
我国为发展集成电路行业募集了数千亿规模的资金。这些资金相当部分配置到了国企，而根据魏尚进教授对中国创新活动的研究，他发现国企一方面可以获取更多的政府资源，比如财政补贴；另一方面经济效率低下。从而造成了财政补贴与企业经济效率之间出现错配：效率高的非公有制企业得到的支持少，而低效率的国企得到的多。他认为，如果不同企业在获得研发补贴时候更加公平，中国在国家层面上的创新产出就会更高。
私营企业真正投身于半导体行业研发的都属于艰难行军，而且特别难找到合适的人才。因为这个行业本身风险高、起步时利润低，无法支付过高的薪酬。而现实是，核心城市居民衣食住行等成本过高，导致年轻人更关注薪酬，相关人才更愿意去阿里巴巴、腾讯等公司或者金融证券、地产等行业，不愿在半导体领域坐冷板凳，并且公司与行业前途未卜。现在跟随热潮进入半导体行业淘金的行业外企业家，大部分并不懂半导体技术，仅仅出于投资的兴趣，低估困难的同时，高估在长期资金市场倒腾后的回报率。这种投机性的行为实际上大规模地稀释了专业半导体企业的人才，因为后进者往往会以更高的薪酬抢夺人才。因此，中国半导体行业不能一哄而上，政府应加强规划和组织。
2015年，美国与日本多位学者共同撰写了一份报告，名为《创新驱动型经济稳步的增长的制度基础》，通过对硅谷创新生态系统的研究，对比日本，提出了日本如何促进创新发展的六大制度基础：一是为承担高风险的创业公司可以提供资金的金融体系；二是可提供高质量、多样化与可流动的人力资源的劳动力市场；三是旨在持续不断产生创意产品和企业的产业—大学—政府之间的互动；四是老牌大企业与小型创业企业共生共荣的产业组织；五是鼓励创业的社会制度；六是协助企业创立和成长的各种专业组织。
可以看出，政府的作用不应该仅限于产业扶持，还有更多的配套工作要做，尤其是在人才教育培训、产学研的合作以及成立各种产业组织、专业组织。目前看，政府过多的介入其中，并将资金主要分配到低效率的企业，而不是扶持那些具有更高效率的企业，并通过建立协会组织或联盟，维护一种开放式但又强调合作的生态系统。
应当说，一哄而上看上去热闹非凡，也会造成对手的警惕和防范，但是毫无战斗力，更可能被内讧和投机削弱自身的力量。在创新发展当中，制度重于技术，也重于资本，制度是协调并优化资源配置的重要保证。如果不建立一种有利于行业发展的良性机制，而任由投机资本制造泡沫，中国半导体行业就没办法形成合力，修成正果。
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工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一
应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
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最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上，本文将介绍
如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标，然后举例说明ADI技术怎么样才能做到这一点。
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本帖最后由 像懒惰的猫 于 2017-6-25 22:02 编辑 嵌入式系统的
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