随着经济的发展，芯片半导体行业的发展越来越为重要与突出。半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。目前我国对半导体产业的政策支持文件有：《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。
在国家相关产业政策和“大基金”的扶持和推动下，我国芯片半导体产业，尤其是半导体制造领域已呈现出良好的发展的新趋势，我们大家都认为前期有关政策已开始展现扶持效果，预计未来半导体行业有望持续保持高增长。
从全球来看，芯片半导体及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续快速地发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
第一，芯片半导体产业专业化分工趋势十分明显。有经验的人指出，目前芯片半导体产业最重要的模式变化，就是从一体化发展的主导模式演变为目前的专业化分工协作的模式。推动此模式形成的，是技术进步与竞争格局的变化。
第二，资金密集、投资经费高成为代工制造环节的重要条件。受摩尔定律支配，芯片复杂程度和工艺水准不断提高。当前全球芯片制造量产工艺技术已达到20纳米，随技术水平和加工工艺复杂程度的提高，芯片加工公司的投资所需成本迅速增加。
半导体行业协会副理事长魏少军说，如今投资建设一座能为维持盈亏平衡的先进芯片制造厂，至少需要120亿美元。在这种情况下，以往由一家公司从设计到制造的集成模式，渐渐转为剥离芯片加工制造资产，转型为设计企业。
第三，由于研发费用高企，一些西方国家的研究机构之间组成了小型联盟。中科院半导体研究所研究员指出，国际上最先进的技术必然不会让给我国，比如国际上形成了比利时研究机构IMEC和IBM为阵营代表的研发团体，为开发新设备抱团取暖，并对我国形成狙击。
此外，芯片半导体也是很多应用领域不可或缺的上游器件，未来将伴随着产业的爆发而实现增长。芯片半导体的发展也将呈现出两大方向，一是功率电子模块的集成度慢慢的升高，半导体模块之间的差异，不仅仅体现在连接技术方面，附加有源和无源器件的集成度也是重要的参数；二是半导体的智能化，智能功率模块增加了额外保护和监测功能，如过电流和短路保护、驱动器电源电压控制等功能，智能模块技术让功率半导体成为真正的“智能器件”。
