固晶机大多数都用在各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作伙伴关系，给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。
目前比较主流的是MiniLED倒装COB,这样的领域里做得比较好的有卓兴半导体，他们家的ASM3602背光固晶机、ASM3603COB倒装固晶机、ASM4126大尺寸高精度固晶机很受市场欢迎，到目前为止，已出货数十台，华星光电、立讯精密、蓝思智能、比亚迪、宿州高科、莱宝高科、三安光电、天马微电子等都是他们的客户
LED固晶机是针对LED产品固晶的设备，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，就可以实现整个工作流程
行业做得比较好的LED固晶机有卓兴半导体，他们针对Mini LED的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究，取得了多项技术突破，良率能做到99
LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，就可以实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面，必须要格外注意的是，固晶后的产佑光自动固晶机品在1到2个小时内完成固化。
就是由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶。然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。在拾取晶片后键合臂返回原点位置，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
1、由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
2、自动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。
3、PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机工作循环。
主要应用于LED领域，设备更加智能化，使MINI LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少，关于这种设备，可以了解一下卓兴半导体的，他们家的MINI LED 倒装固晶机稳定性很高，产品速度高，性价比也很不错，国内很多厂家都是用的他们家的固晶机呢
MINI固晶机是专对于Mini LED直显或者是背光领域的基板固晶，完成晶圆从蓝膜到基板上的转移贴合，因为是Mini LED的基板，所以在晶圆尺寸、间距、贴合精度速度以及良率都有要求，目前做MINI固晶机非常厉害的有卓兴半导体，效果很好，良率能做到99
LED固晶机顾名思义就是针对LED产品固晶的设备，目前在LED固晶领域做得比较好的是卓兴半导体，他们主打有三款固晶机分别是ASM3602背光固晶机、ASM3603COB倒装固晶机、ASM4126大尺寸高精度固晶机，固晶效率能够达到40K/H，良率能够达到99
99%，并且600mm*1200mm的大尺寸LED基板也能做，在行业里非常火，如果想入手LED固晶机的话可以参考下
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